بنية تحتية للذكاء الاصطناعي

أطلقت Arm Holdings معالج Arm AGI CPU، أول رقاقة سيليكون تصممها الشركة بنفسها لمراكز البيانات، مستهدفةً بنية الذكاء الاصطناعي الوكيل بأداء يتجاوز ضعفي منصات x86 لكل رف.

وقّعت Anthropic اتفاقية TPU بعدة غيغاواط مع Google وBroadcom، فيما تجاوزت إيراداتها السنوية 30 مليار دولار وتضاعف عدد عملاء المؤسسات في أقل من شهرين.

أبرمت Vertiv اتفاقية للاستحواذ على شركة ThermoKey الإيطالية المتخصصة في تقنيات التبادل الحراري، ومن المتوقع إتمام الصفقة في الربع الثاني من 2026 لتوسيع محفظة الإدارة الحرارية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

أعلنت Vertiv عن دمج نماذج الطاقة والتبريد الجاهزة للمحاكاة في التصميم المرجعي لمصانع الذكاء الاصطناعي NVIDIA Vera Rubin DSX. يستهدف التعاون تقليل مخاطر النشر وتسريع الجاهزية التشغيلية للبنية التحتية واسعة النطاق.

حذّر تحالف NGMN من تصاعد الضغط الذي يفرضه الذكاء الاصطناعي على شبكات الهاتف المتحرك، محذراً من تحديات الرابط الصاعد ومخاطر تشرذم النظام البيئي لـ 6G في 2026.

أطلقت فيرتف نظام ناقل طاقة مزدوج ضمن عائلة Vertiv PowerBar Track، يستهدف مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة بقدرات تصل إلى 2500 أمبير وإمكانية إعادة التكوين دون توقف.