Kirin

Huawei تطور حلاً بديلاً لمطابقة أشباه الموصلات العالمية بحلول 2031

طورت Huawei طريقة تصنيع بديلة لإنتاج رقاقات بدقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، لتتجاوز بذلك القيود الأمريكية المفروضة على المعدات.

محمد مساعد · 26‏/05‏/2026