تم تطوير تقنية رقاقات Huawei كحل بديل لمطابقة أشباه الموصلات الرائدة التي تنتجها الشركات العالمية الكبرى بحلول عام 2031.

وتحديداً، تهدف الشركة الصينية إلى إنتاج رقاقات متطورة دون استخدام الآلات المتخصصة التي تمنعها القيود التجارية الأمريكية من الحصول عليها.

وتتوقع الشركة تصميم معالجات مخصصة لأجهزة الكمبيوتر والمحمول تطابق كثافة الترانزستور لعملية 1.4 نانومتر في غضون خمس سنوات. وفي الوقت نفسه، تهدف الشركات المنافسة مثل Intel وTSMC وSamsung إلى إنتاج رقاقات 1.4 نانومتر باستخدام معدات ASML. وتسعى هذه الشركات العالمية الكبرى إلى الحفاظ على ريادتها في السوق من خلال هذه التقنيات المتطورة.

ولتحقيق ذلك، تركز الشركة على تحسين كفاءة الحوسبة من خلال تكديس طبقات متعددة من الدوائر داخل رقاقة واحدة. ونتيجة لذلك، تقلل هذه الطريقة الوقت اللازم لنقل البيانات بين الطبقات المختلفة. وتساعد هذه البنية المبتكرة في التغلب على نقص المعدات المتطورة المستوردة.

“حلنا قابل للتطبيق وبأسعار معقولة،”

هي تينغبو، رئيسة ذراع الرقاقات في Huawei

القيود الأمريكية وسياق السوق

أدرجت الحكومة الأمريكية الشركة في القائمة السوداء عام 2019 وقيدت وصولها إلى تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة عام 2022. ونتيجة لذلك، عملت الشركة على بناء سلسلة توريد محلية.

وتتماشى هذه الجهود مع توجه وطني أوسع لتحقيق الاكتفاء الذاتي التقني في قطاع أشباه الموصلات. وعلاوة على ذلك، أنتجت الشركة 381 نموذجاً من الرقاقات على مدار السنوات الست الماضية باستخدام تقنية رقاقات Huawei هذه.

تطوير تقنية رقاقات Huawei المبتكرة

وستتميز رقاقات Kirin القادمة للهواتف الذكية، والمقرر إطلاقها هذا الخريف، ببنية LogicFolding الجديدة. وبشكل خاص، تم تصميم هذه البنية لتحسين الأداء في الأجهزة المحمولة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

ومع ذلك، لم تقدم الشركة تقييماً مستقلاً لمطالبات الأداء هذه حتى الآن.

التحديات التقنية لتكديس الدوائر

تقترب تقنيات التصنيع التقليدية من الحدود الفيزيائية حيث لا يمكن تصغير المكونات إلى ما لا نهاية. وبناءً على ذلك، برز تكديس الدوائر كبديل، على الرغم من مواجهته لمشكلات مثل ارتفاع الحرارة.

وبالإضافة إلى ذلك، يجب على المهندسين كتابة برمجيات معقدة لتنسيق الطبقات المكدسة بفعالية. وتتطلب هذه العقبات الحرارية والبرمجية وقتاً طويلاً من التطوير لحلها.

الآفاق المستقبلية وجدوى التقنية

حققت الشركة نتائج مستقرة باستخدام هذه التقنية خلال العام الماضي فقط. وفي الوقت نفسه، يتعين عليها التعاون مع مراكز البيانات لإثبات جدوى النظام في تطبيقات الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق.

ومن المتوقع أن تستغرق عملية التحقق هذه وقتاً طويلاً قبل النشر التجاري الفعلي. وذكر ليان جي سو، المحلل في Omdia، أن تقنية رقاقات Huawei هذه تمثل مساراً بديلاً للمضي قدماً في ظل تحديات سلسلة التوريد.