أشباه الموصلات
سامسونج تسجل أرباحاً تشغيلية قياسية بدعم من رقائق الذاكرة
تُظهر المؤشرات الحالية اعتماد نمو قطاع التقنية بشكل متزايد على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مما يعيد تشكيل أولويات المستثمرين في ظل تباين أداء الأقسام الاستهلاكية.
سعودي شوبر ·
أحدث الأخبار
وزير الاتصالات يبحث في وادي السيليكون استثمارات الذكاء الاصطناعي مع سيكويا كابيتال
تتيح المباحثات الاستثمارية في كاليفورنيا للشركات التقنية ورواد الأعمال في المملكة فرص الوصول إلى رأس المال الجريء وبنيات الحوسبة المتقدمة لتعزيز الابتكار.
السواحه يبحث توظيف وكلاء الذكاء الاصطناعي مع TenX Semi في وادي السيليكون
تمثل المباحثات التقنية مع الشركات العالمية خطوة استراتيجية نحو تسريع دورات الابتكار في أشباه الموصلات وتوطين الخبرات الهندسية المتقدمة لخدمة الاقتصاد الرقمي.
أمازون تضيف مليوني معالج لدعم البنية التحتية للحوسبة السحابية
خطوة استراتيجية تمنح مطوري الذكاء الاصطناعي والشركات سعة حوسبة فائقة، مع دمج تقنيات الروبوتات والشبكات المتقدمة عبر المنصات السحابية ومستودعات التشغيل.
أوبن إيه آي تنشر نتائج اختبارات شريحة جالابينو ومقارنتها بمعالجات إنفيديا
خطوة استراتيجية تسهم في خفض تكاليف تشغيل مراكز البيانات وتقليص زمن استجابة المهام التفاعلية والوكلاء الأذكياء عبر رقائق استدلال متخصصة.
إنفيديا: قيود الطاقة الكهربائية تحد من نمو مراكز البيانات الحوسبية
يفرض التحول نحو معالجة إمدادات الكهرباء وشبكات التوزيع تحديات تشغيلية جديدة تؤثر على تخطيط استثمارات البنية التحتية ومتطلبات تبريد المنشآت الحوسبية الحديثة.
- إعلان
OpenAI تكشف عن نتائج اختبارات شريحة Jalapeño المخصصة للذكاء الاصطناعي
كشفت OpenAI عن نتائج اختبارات معالج Jalapeño المخصص لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي بكفاءة طاقة أعلى وزمن استجابة منخفض.
إنفيديا ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي بأكثر من 15% لشحنات 2027
تحديات تشغيلية وتداعيات مالية تواجه مراكز البيانات السحابية عالمياً، وسط ضغوط متزايدة تتطلب إعادة هيكلة الميزانيات الاستثمارية وتخطيط سلاسل الإمداد مبكراً.
ساي وير سيستمز والشركة السعودية للمواد الإلكترونية توقعان مذكرة تفاهم لتعزيز تقنيات مستشعرات MEMS في المملكة
خطوة استراتيجية تفتح آفاقاً جديدة لتوطين صناعة الروبوتات والأنظمة الذكية محلياً عبر تطوير تقنيات مستشعرات MEMS المتقدمة في المملكة.
تقييم شركة ASML يقترب من حاجز التريليون دولار بدعم من طفرة الذكاء الاصطناعي
تسلط التوقعات الصاعدة لعملاق التكنولوجيا الهولندي الضوء على الأهمية الاستراتيجية البالغة لأنظمة الأشعة فوق البنفسجية في صياغة مستقبل الذكاء الاصطناعي العالمي وتأثيرها المباشر على محافظ المستثمرين.
المملكة وكوريا الجنوبية تبحثان تعزيز التعاون في الاقتصاد الرقمي
تتيح هذه التحركات الاستراتيجية فرصاً واعدة لتسريع التحول الرقمي المحلي وتمكين الشركات الناشئة من الوصول إلى تقنيات الذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات المتطورة.
أبل تبدأ اختبار شرائح ذاكرة صينية من ChangXin لأجهزتها المستقبلية
بدأت شركة أبل اختبار شرائح ذاكرة RAM من إنتاج شركة ChangXin الصينية لاستخدامها في أجهزتها المستقبلية المخصصة للسوق الصيني.
ديب سيك تبدأ تطوير شريحة ذكاء اصطناعي خاصة بها لتعزيز استقلالية بنيتها التحتية
تسعى شركة ديب سيك لتطوير شريحة ذكاء اصطناعي خاصة بها لتقليل الاعتماد على الموردين وتحسين كفاءة نماذجها الرقمية تماشياً مع التوجهات العالمية.
توقعات بقفزة هائلة في أرباح سامسونغ التشغيلية بنحو 18 ضعفاً في الربع الثاني
تتوقع التقارير قفزة هائلة في أرباح سامسونغ للإلكترونيات بنحو 18 ضعفاً في الربع الثاني، مدفوعة بطفرة الذكاء الاصطناعي والطلب على الرقائق.
ليزر الفيمتو ثانية يبرز كعقبة مقبلة في تصنيع أشباه الموصلات
تواجه صناعة أشباه الموصلات نقصاً محتملاً في أدوات ليزر الفيمتو ثانية الدقيقة، مما دفع الشركات لتوسيع قدراتها الإنتاجية لتجنب أزمات التصنيع.
أوبن آي آي وبرودكوم تكشفان عن رقاقة جلابينو للذكاء الاصطناعي
كشفت أوبن آي آي وبرودكوم عن معالج جلابينو المخصص لتسريع استدلال النماذج اللغوية الكبيرة وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة.
أوبن إيه آي وبرودكوم تكشفان عن رقاقة جالبينو للاستدلال
كشفت OpenAI بالتعاون مع Broadcom عن معالج جالبينو المخصص لتشغيل نماذج اللغة الكبيرة بكفاءة طاقة عالية.
خطة البنية التحتية للذكاء في الصين تواجه عقبة الرقائق
تستعد الصين لاستثمار 295 مليار دولار لبناء شبكة مراكز بيانات وطنية، لكن قيود التصدير الأمريكية على الرقائق تظل العقبة الأكبر.
ميسترال إيه آي تطلق حزمة برمجية جديدة للهندسة الصناعية
أطلقت ميسترال إيه آي حزمة برمجية جديدة للهندسة الصناعية بالتعاون مع شركات كبرى مثل Airbus وBMW وASML لتسريع التصميم والمحاكاة.
Huawei تطور حلاً بديلاً لمطابقة أشباه الموصلات العالمية بحلول 2031
طورت Huawei طريقة تصنيع بديلة لإنتاج رقاقات بدقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، لتتجاوز بذلك القيود الأمريكية المفروضة على المعدات.